Proces anodowania piaskowania kulek ceramicznych

Nasze przemysłowe profile aluminiowe i obudowy produktów elektronicznych ze stopu aluminium często wykorzystują piaskowane, anodowane wykończenie powierzchni.

Obejmuje głównie dziesięć głównych procesów: odtłuszczanie, mycie alkaliczne, neutralizację, piaskowanie, polerowanie chemiczne, neutralizację, utlenianie, kondycjonowanie powierzchni, barwienie i uszczelnianie.
1. Odtłuszczanie
Usuwanie oleju polega na użyciu infiltracji, separacji, emulgowania, zmydlania i innych funkcji odtłuszczacza w celu usunięcia oleju z powierzchni metalowej obudowy telefonu komórkowego.
2. Mycie alkaliczne, neutralizacja (zwana także odplamianiem)
Mycie alkaliczne ma na celu usunięcie nadmiaru tłuszczu poprzez zmydlanie sody kaustycznej (NaOH) oraz usunięcie naturalnego filmu tlenkowego, zadziorów i zanieczyszczeń z obrabianego przedmiotu.
3. Piaskowanie
Piaskowanie jest etapem obróbki poprzedzającym barwienie anodowe.
Piaskowanie polega na powolnym przepuszczaniu przedmiotu ze stopu aluminium przez maszynę do piaskowania, a wnętrze piaskarki natryskuje bardzo drobne kulki ceramiczne, aby nawet małe wgłębienia na powierzchni profilu aluminiowego, co wygląda jak efekt matowy, co jest lepsze niż jasny wygląd.łagodny.Jednocześnie piaskowanie może również usunąć wady powierzchniowe takie jak zadziory, rysy, plamy korozji, pęcherze, pory itp. na powierzchni przedmiotu obrabianego, a także dodatkowo usunąć subtelne nierówności na powierzchni przedmiotu, dzięki czemu wyższy połysk satyny.
Kulki ceramiczne mają różne wielkości cząstek, im większa liczba, tym drobniejszy piasek ceramiczny i mniejsza chropowatość powierzchni piaskowania.
Powszechnie stosowane rodzaje kulek ceramicznych to B40, B60, B120 dla profili aluminiowych oraz B150, B170, B205 dla produktów 3C.

Po piaskowaniu kulek ceramicznych może zapewnić dobry stan powierzchni i poprawić jakość wykończenia powierzchni;
Uzyskaj czystą powierzchnię;
Zmniejsz wpływ spawania;
wytwarzać efekty dekoracyjne;
Popraw jakość produktu;

4. Polerowanie chemiczne
Polerowanie chemiczne to metoda eliminacji śladów zużycia, wytrawiania i wyrównywania poprzez selektywne rozpuszczanie nierównego obszaru powierzchni próbki za pomocą odczynników chemicznych.Polerowanie chemiczne obejmuje głównie polerowanie dwukwasowe i trzykwasowe.

5. Anodowanie
Anodowanie to proces, w którym produkt wymagający anody jest używany jako anoda, a stal nierdzewna, chrom itp. są używane jako katoda w elektrolicie;w warunkach elektryzowania anoda jest utleniana, dzięki czemu produkt uzyskuje anodowaną folię.Najlepszym elektrolitem jest kwas siarkowy.
Anodowanie może generować jednolite pory filmu o wielkości porów 0,01-0,03um i głębokości 5-20um.Folia tlenkowa nadaje się do barwienia i zwiększa odporność na zużycie, odporność na korozję oraz estetykę materiałów aluminiowych.
6. Regulacja powierzchni

Anodowana powierzchnia metalu ma pewną kwasowość.Aby zapewnić jakość barwienia, wartość PH powierzchni przedmiotu obrabianego należy regulować, regulując powierzchnię.Rutynowa operacja kondycjonowania powierzchni podzielona jest na dwie fale ultradźwiękowe, każda 3-5 minut.
7. Barwienie
Barwienie to proces akumulacji i wytrącania barwników w porach filmu tlenkowego poprzez wykorzystanie adsorpcji porów filmu tlenkowego.Barwniki dzieli się na ogół na barwniki organiczne i barwniki nieorganiczne, wśród których barwniki organiczne dzielą się dalej na barwniki kwasowe i barwniki zasadowe, a barwniki kwasowe są obecnie najczęściej stosowanymi barwnikami.
Głównymi czynnikami decydującymi o efekcie barwienia są: wartość pH barwnika, stężenie barwnika, jakość porów membrany oraz temperatura.
8. Zamknij
Technologia uszczelniania może zmniejszyć aktywność porów membrany, utrwalić barwniki, zwiększyć antykorozyjność, odporność na zużycie i inne właściwości oraz sprawić, że powierzchnia części będzie gładka.Środek uszczelniający jest podzielony na „środek uszczelniający o normalnej temperaturze”, „środek uszczelniający o średniej i wysokiej temperaturze” i „środek uszczelniający o wysokiej temperaturze” w zależności od temperatury;

Zastosowanie procesu piaskowania i anodowania:

Szeroko stosowany w lotnictwie, przemyśle elektrycznym, elektronicznym, produkcji maszyn, motoryzacji, budownictwie, przemyśle lekkim i innych gałęziach przemysłu.
Takich jak: obudowa komputera przenośnego, obudowa maszyny edukacyjnej, ramka telewizora, obudowa telewizora, blacha ze stali nierdzewnej, obudowa telefonu komórkowego, power bank, płyta główna komputera, płyta dolna żelazka elektrycznego, blacha aluminiowa, profil i inne części o specjalnym kształcie itp.